三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

文章来源：网络作者：网友发布时间：2024-07-10 16:39:34

三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存，这一计划体现了三星电子在高性能内存技术领域的持续创新和领先地位。以下是关于这一计划的详细解读：

一、计划背景

市场需求：随着数据中心、人工智能、高性能计算等领域的快速发展，对高性能、高密度的内存需求日益增长。三星电子观察到许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品，以满足其特定的性能、功耗和面积(PPA)需求。

技术趋势：HBM(高带宽内存)架构正在经历巨大变化，三星电子作为行业领导者，积极响应这一趋势，推动HBM技术的创新与发展。

二、计划内容

定制HBM：三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制的HBM内存。这种定制化的HBM内存将在PPA方面提供与标准产品不同的选择，为客户带来显著的价值。

具体形式：

3D集成：三星电子计划不使用现有2.5D封装方案中必需的中介层(Interposer)和基础裸晶(Base Die)，直接将HBM芯片3D集成在计算SoC上。这种方式可以简化从计算芯片到HBM的数据路径，降低芯片功耗和占地面积，类似于之前展示过的SAINT-D技术。

I/O接口和控制器转移：另一种可能的定制形式是将内存的I/O接口和控制器转移到HBM内存的Base Die上，从而为计算芯片留出更多用于逻辑电路的空间。

大容量HBM4内存：三星电子还在开发单堆栈达48GB的大容量HBM4内存，预计明年投产。这将进一步提升HBM内存的容量和性能，满足更广泛的应用场景需求。

三、计划意义

满足客户需求：定制化的HBM内存可以更好地满足客户的特定需求，提升产品的竞争力和市场占有率。

推动技术创新：三星电子在HBM技术领域的持续创新将推动整个行业的技术进步和发展。

促进产业升级：高性能、高密度的HBM内存将促进数据中心、人工智能、高性能计算等领域的产业升级和发展。

综上所述，三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存是一项具有战略意义和技术创新性的计划。这一计划将进一步提升三星电子在高性能内存技术领域的领先地位，并为客户带来更大的价值。

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